跳转至

增材制造知识库

挤出式增材制造（FFF / FGF）的技术调研、工程计算、现场排障与量产运维。 数据一律标注来源：第三方实测 / 厂商宣称 / 论文 / 本机模拟分开写，模拟结果注明模型与假设。 结论标了「未验证 / 推测」的，就是还没验证 —— 引用时请保留这个限定。

八个板块

关键结论速查

主题 结论
目标工况 2.85 mm 料 / 1.5 mm 喷嘴，目标 157.5 mm³/s
熔化判据 芯部温度 ≥ Tg + 40 °C：PETG 121 °C / ABS 145 °C
熔化段长度 有最优值，过拐点可达流量反而下降；稳定区内加长有效
流量天花板 收益次线性 vs 阻力 ∝ L，交点即最优；提高功率/推力会让最优右移
内壁粗糙度 主要影响熔化侧（接触热阻 → Qmax）；阻力侧需 τ_w 超阈值（0.1 MPa）才显现
钻孔 vs 珩磨 Ra 差 31 倍；钻孔粗糙峰占环形间隙的 7~14%
商用对标 V6 14 / CHT 22 / Goliath·Bambu HF 65 mm³/s；Dyze Typhoon（2.85 丝料）200
FGF 极限 Thermwood LSAM 70 mm 熔芯 > 500 lb/h（≈ 227 kg/h）
Klipper 陷阱 1.5 mm 喷嘴自动推导料速 ≈ 423 mm/s = 没上限，必须显式写
机队上报 拉取式：设备只往外连，不需要 VPN、不要求公网可达
配置 OTA per-host + gate 需要 agent ≥ 1.16；老 agent 只有全局 OTA
金镜像 firstboot 生成 kali-* 主机名；封镜像前必清 firstboot.done
状态灯 绿=就绪 / 黄=在线但非就绪 / 红=超时未上报

排障速查（新增）

现象 首选判据
No trigger on probe after full movement，中心点成功远端失败 探针下探余量 = 0：bed_z ≥ position_min − z_offset
Z 偏移「保存成功」但下次打印不生效 第三方模块压根不读 z_offset（grep -c z_offset = 0）
Can't add signal that is already active 同一轴混用探针 + 机械两种限位（不是信号/引脚问题）
四 Z 找平后龙门变形 gantry_corners 顺序与 stepper_z / z1 / z2 / z3 对反
Timer too close 反复出现 先分「MCU 闲还是主机忙」——多数是主机侧（X 占用、USB 掉线、WiFi 线程）
4 GHz 以下 SPI 的测温板读数越界（OV/UV） 接地与屏蔽；同一批板的接受率可从 0–20% 提到 88.5%
挤出量比算出来的少约 26% 只算了拖曳流，漏了压力流；实际 η 可能只有 0.6 量级
大喷嘴机型挤出机「跟不上」 料速自动推导失效，需显式 max_extrude_only_velocity

本库结构

模拟与数据/      计算结果与可交互模拟器（数据来源页）
热端工程/        机理与判据（为什么）
挤出与流量/      转速↔流量换算、上限约束、外部对标
Klipper 工程/    配置、故障、调平、固件、续打（怎么修）
运动控制/        总线伺服与脉冲伺服（怎么动）
切片与路径/      连续路径与非平面（怎么走线）
量产与运维/      机队架构、金镜像、远程纳管、防劣化
人机界面/        LVGL HMI 实现（怎么显示）

阅读顺序建议：对标定目标 → 工程定机理 → 模拟算数值 → 配置落机器； 出问题先查 故障诊断手册，再回到对应板块看机理。

本库只收录技术开发相关内容；商务情报、合同、客户档案不在此列。

内容持续更新。数据口径与假设均在对应页面注明，引用请核对原始来源。